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0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
高频覆铜板出货提升 华正新材半年净利润增加近三成
日前，华正新材披露2020年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入9.48亿元，同比增长0.10%，而归属于上市公司股东的净利润5826.01万元，同比增长29.50%。 公司半年报显示，公 ...查看更多
选择树脂时是否只需考虑其化学组成
在往期的专栏文章中，我总结了树脂系统的许多不同方面，从基本原理出发，深究灌封和封装的主要原因，研究不同树脂系统之间的差异，并探讨如何利用它们各自的特性，使其在广泛的环境条件下达到最佳性能。我希望这些信 ...查看更多
华正新材：高频覆铜板出货提升 半年净利增近三成
2020年08月14日，华正新材发布了2020年半年度报告。公司实现营业总收入9.48亿元，同比增长0.1%；实现归属于上市公司股东净利润0.58亿元，同比增长29.5%；加权平均净资产收益率6.7% ...查看更多
国风塑业：进一步加大研发投入力度，积极发展
日前，国风塑业发布2020年半年度业绩预告，预计盈利2280万元–2960万元，上年同期盈利1492.55万元，同比增长50%-100%。 今年上半年，国风塑业披露聚酰亚胺膜项目进展 ...查看更多
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Rogers：为射频高功率应用选择PCB材料
尽管也有一些高功率的PCB应用与基站无关，但大部分高功率的PCB应用都与基站的功率放大器相关。在设计此类高功率RF应用时，需要做多个方面的考虑。本篇文章集中讨论的是基于PCB的基站功率放大器的应用，但 ...查看更多
